誠邀全球合作伙伴蒞臨2號(hào)展廳898號(hào)展位，共探未來散熱技術(shù)路線圖

同?？萍迹═ongyu Technology）即將亮相于本月16日至21日在美國密蘇里州圣路易斯（St. Louis, MO）America’s Center Convention Complex 舉行的 SC25 國際超算大會(huì)。

作為全球高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和分析領(lǐng)域的年度盛會(huì)，SC25 匯聚了全球頂尖的科研人員、工程師和行業(yè)領(lǐng)袖。同?？萍紝⒃诒敬问?huì)全面展示其專為應(yīng)對(duì)AI和HPC平臺(tái)嚴(yán)苛挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)的高性能散熱解決方案。

應(yīng)對(duì)“熱”挑戰(zhàn)，釋放算力潛能

當(dāng)前，以大模型為代表的人工智能技術(shù)正以前所未有的速度發(fā)展，HPC 應(yīng)用日益復(fù)雜，全球算力需求呈指數(shù)級(jí)增長。然而，隨著芯片集成度和功耗密度的不斷攀升，散熱問題已成為制約算力發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。

特別是用于AI訓(xùn)練和推理的加速器、服務(wù)器以及其他高功率計(jì)算系統(tǒng)，其穩(wěn)定運(yùn)行和峰值性能的發(fā)揮，極度依賴高效、可靠的散熱技術(shù)。傳統(tǒng)的散熱方式已難以滿足新一代數(shù)據(jù)中心對(duì)極致性能和綠色節(jié)能的雙重追求。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，同裕科技展示核心技術(shù)

作為熱管理領(lǐng)域的創(chuàng)新先鋒，同?？萍际冀K致力于前瞻性技術(shù)研發(fā)。本次SC25大會(huì)，同?？萍紝⒄钩鲆幌盗嗅槍?duì)性的高性能散熱解決方案，涵蓋先進(jìn)的風(fēng)冷散熱模組、高效能液冷板技術(shù)等。

這些解決方案專為下一代AI服務(wù)器和HPC集群的高熱流密度場(chǎng)景而打造，旨在幫助客戶突破散熱極限，提升系統(tǒng)能效比，確保高功率系統(tǒng)在7×24小時(shí)滿負(fù)荷運(yùn)行下的絕對(duì)可靠性。

誠邀蒞臨，共繪散熱路線圖

同?？萍忌钪?，在通往更高算力的道路上，協(xié)同創(chuàng)新至關(guān)重要。公司視SC25為與行業(yè)伙伴深化交流的絕佳機(jī)會(huì)。

我們期待在SC25上與全球合作伙伴攜手，共同推動(dòng)AI與HPC技術(shù)的邊界，構(gòu)筑綠色、高效的算力未來。

關(guān)于同?？萍?(Tongyu Technology)

同裕科技（Tongyu Technology）專注于為數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算、通信及汽車電子等關(guān)鍵領(lǐng)域提供創(chuàng)新的散熱技術(shù)和產(chǎn)品。憑借深厚的熱管理專業(yè)知識(shí)、強(qiáng)大的研發(fā)能力和高效的制造體系，同?？萍贾铝τ趲椭蚩蛻魬?yīng)對(duì)最嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，以創(chuàng)新科技賦能行業(yè)發(fā)展。

展會(huì)詳情：

• 展會(huì)名稱： SC25 (SuperComputing2025)
• 日期： 2025年11月16日至21日
• 地點(diǎn)： 美國密蘇里州圣路易斯，America’s Center Convention Complex
• 同?？萍颊刮唬?/b> 2號(hào)展廳 (Hall 2)，898號(hào) (Booth 898)